Mitarbeiterseite

Forschungsbereichsleiter Elektronikproduktion

2017
Kästle, C.; Fleischmann, H.; Scholz, M.; Härter, S.; Franke, J.: Cyber-Physical Electronics Production. In: Sabina Jeschke; Christian Brecher; Houbing Song; D Rawat; a B. (Hrsg.): Industrial Internet of Things: Cybermanufacturing Systems. Cham: Springer, 2017, S. 47--78

2016
Härter, S.; Läntzsch, C.; Franke, J.: Evaluation von Einflussfaktoren auf den Schablonendruckprozess für passive Bauelemente der Größe 03015mm. In: DVS/ GMM (Hrsg.): Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL. 2016, S. 105--113

Härter, S.; Klinger, T.; Beer, D.; Franke, J.: Comprehensive Correlation of Inline Inspection Data for the Evaluation of Defects in Heterogeneous Electronic Assemblies. In: SMTA (Hrsg.): Proceedings Pan Pacific Microelectronics Symposium. Kohala; Coast,; HI: 2016

2015
Härter, S.: Evaluation of the Stencil Printing for Highly Miniaturized SMT Components with 03015mm in Size. In: SMTA (Hrsg.): Proceedings Surface Mount Technology Association International Conference (SMTAI). Rosemont,; IL: 2015, S. 756--764

Härter, S.; Beer, D.; Franke, J.: Untersuchung des Selbstzentriereffektes mittels automatischer optischer Inspektion (AOI) zur gesicherten Verarbeitung von 01005-Bauelementen. In: Produktion von Leiterplatten und Systemen 17 (2015), Nr. 3, S. 567--573

2014
Rauer, M.; Volkert, A.; Schreck, T.; Härter, S.; Kaloudis, M.: Computed-Tomography-Based Analysis of Voids in SnBi57Ag1 Solder Joints and Their Influence on Reliability. In: Journal of Failure Analysis and Prevention 14 (2014), Nr. 3, S. 272--281

Esfandyari, A.; Härter, S.; Franke, J.: A Lean Based Overview on Sustainability of Printed Circuit Board Life Cycle. In: CIRP (Hrsg.): Proceedings of the 12th Global Conference on Sustainable Manufacturing (GCSM). 2014, S. 305--310

Härter, S.; Läntzsch, C.; Franke, J.: Gesicherte Verarbeitung von hochminiaturisierten Bauelementen der Baugröße 01005 in der Elektronikproduktion. In: DVS & GMM (Hrsg.): Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL. 2014, S. 84--91

Härter, S.; Läntzsch, C.; Franke, J.: Fundamental study on a secure printing process using NanoWork stencils for 01005 components. In: SMTA (Hrsg.): Proceedings Surface Mount Technology Association International Conference (SMTAI). Rosemont,; IL: 2014, S. 878--884

2013
Gorywoda, M.; Dohle, R.; Härter, S.; Wirth, A.; Goßler, J.; Franke, J.: Long-term Electromigration Study of Lead-Free Flip-Chips with Solder Bumps with 50 µm or 60 µm Diameter Employing ENIG Surface Finish on Both Chip and Substrate Side. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the 46th International Symposium on Microelectronics (IMAPS). IEEE, 2013, S. 523--530

2012
Dohle, R.; Härter, S.; Wirth, A.; Goßler, J.; Gorywoda, M.; Reinhardt, A.; Franke, J.: Electromigration Performance of Flip-Chips with Lead-Free Solder Bumps between 30 µm and 60 µm Diameter. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the 45th International Symposium on Microelectronics (IMAPS). IEEE, 2012, S. 891--905

Härter, S.; Dohle, R.; Reinhardt, A.; Goßler, J.; Franke, J.: Reliability Study of Lead-Free Flip-Chips with Solder Bumps Down to 30 µm Diameter. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC). IEEE, 2012, S. 583--589

2011
Oppert, T.; Dohle, R.; Franke, J.; Härter, S.: Wafer Level Solder Bumping and Flip Chip Assembly with solder balls down to 30 extgreek{m}m. In: Proceedings 44th International Symposium on Microelectronics (IMAPS). Long; Beach,; CA: 2011, S. 953--960

Franke, J.; Dohle, R.; Schüßler, F.; Oppert, T.; Friedrich, T.; Härter, S.: Processing and Reliability Analysis of Flip-Chips with Solder Bumps Down to 30 µm Diameter. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC). IEEE, 2011, S. 893--900

Dohle, R.; Härter, S.; Goßler, J.; Franke, J.: Accelerated Life Tests of Flip-Chips with Solder Bumps Down to 30 extgreek{m}m Diameter. In: Proceedings 44th International Symposium on Microelectronics (IMAPS). Long; Beach,; CA: 2011, S. 985--996

Härter, S.: Zuverlässigkeitsuntersuchungen hochminiaturisierter Flip-Chip Verbindungen. In: FAPS-TT GmbH (Hrsg.): Innovation in der Elektronikproduktion. 2011

2010
Franke, J.; Hörber, J.; Härter, S.: Processing and qualification of polymer based pastes in electronics production. In: Michael Schmidt; Frank Vollertsen; Manfred Geiger (Hrsg.): Proceedings 6th International Conference on Laser Assisted Net Shape Engineering (LANE). ELSEVIER Science Ltd., 2010, S. 727--733

Franke, J.; Schüßler, F.; Pfeffer, M.; Härter, S.: Supporting Component Self-Alignment by Forced Oscillation During Reflow Soldering. In: SMTA (Hrsg.): Proceedings Surface Mount Technology Association International Conference. Orlando,; FL: 2010, S. 645--651