Mitarbeiterseite

2014
Goth, C.; Pfeffer, M.: Fügen räumlicher elektronischer Schaltungsträger (3D-MID). In: Klaus Feldmann; Volker Schöppner; Günter Spur (Hrsg.): Handbuch Fügen, Handhaben, Montieren. München: Hanser, 2014, S. 294--306

Hörber, J.; Glasschröder, J.; Pfeffer, M.; Schilp, J.; Zäh, M.; Franke, J.: Approaches for Additive Manufacturing of 3D Electronic Applications. In: Procedia CIRP: 5th CIRP Conference on Assembly Technologies and Systems - Proceedings. Elsevier B.V., 2014 (17), S. 806--811

2013
Pfeffer, M.; Franke, J.: Characterizing the Placement Accuracy of an Handling Unit Used for Assembling 3D Circuit Carriers. In: Proceedings of the International Symposium on Assembly and Manufacturing (ISAM). 2013

2011
Pfeffer, M.; Fischer, C.; Goth, C.; Franke, J.: Minimizing Embedded Systems Packages by Molded Interconnect Technology. In: Embedded World Conference. Poing: Weka Fachmedien GmbH, 2011

Pfeffer, M.; Goth, C.; Craiovan, D.; Franke, J.: 3D-Assembly of Molded Interconnect Devices with Standard SMD Pick & Place Machines Using an Active Multi Axis Workpiece Carrier. In: Proceedings of International Symposium on Assembly and Manufacturing (ISAM). Tampere: IEEE, 2011

2010
Franke, J.; Pfeffer, M.; Craiovan, D.; Goth, C.: 3D Assembly with a Multiple Workpiece Carrier in a SMT Assembly Machine. In: Albert Birkicht; Jörg Franke; Christian Goth; Wolfgang John (Hrsg.): 9. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices. Fürth: 2010

Franke, J.; Schüßler, F.; Pfeffer, M.; Härter, S.: Supporting Component Self-Alignment by Forced Oscillation During Reflow Soldering. In: SMTA (Hrsg.): Proceedings Surface Mount Technology Association International Conference. Orlando,; FL: 2010, S. 645--651

Reinhardt, A.; Pfeffer, M.; Franke, J.: Modulares Anlagenkonzept zur Montage von Bauelementen auf Foliensubstraten zur kontinuierlichen, kostengünstigen Fertigung von elektronischen Baugruppen. In: DVS & GMM (Hrsg.): DVS-Berichte Band 265. DVS Media, 2010, S. 223--226

2009
Franke, J.; Craiovan, D.; Pfeffer, M.: 3D-Montage mit Standard-SMT-Bestückautomaten. In: Produktion von Leiterplatten und Systemen 11 (2009), Nr. 12, S. 2864--2871

Franke, J.; Goth, C.; Fischer, C.; Pfeffer, M.: Effiziente rechnergestützte Produktentwicklung für räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID). In: Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb (2009), Nr. 11, S. 925--930

Pfeffer, M.; Craiovan, D.: Innovative Lösungen für die automatisierte 3D-Bestückung mit Standard-SMT-Anlagen. In: HSG- IMAT (Hahn-Schickard-Gesellschaft Institut für Mikroaufbautechnik) (Hrsg.): Innovative Anwendungen der MID-Technik. Stuttgart: 2009, S. 27--32

Pfeffer, M.; Reinhardt, A.: Auswahlleitfaden für Montagelösungen in der Leistungselektronik. In: Klaus Feldmann (Hrsg.): Montage in der Leistungselektronik für globale Märkte: Design, Konzepte, Strategien. Berlin/Heidelberg: Springer Verlag GmbH, 2009, S. 83--170

2006
Feldmann, K.; Pfeffer, M.; Reinhardt, A.: Creative Developments and Innovative Technologies for the Further Success of MID. In: Klaus Feldmann; Joachim Heyer; Andreas Kunze; Michael Römer (Hrsg.): 7th International Congress Molded Interconnect Devices - MID 2006. Bamberg: Meisenbach GmbH Verlag, 2006, S. 1--15