10. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices 2012

Am 19. und 20. September findet im Kongresszentrum in Fürth der 10. Internationale Kongress MID 2012 statt. Die weltweit einzige derartige Veranstaltung zur MIDTechnologie bildet ein international anerkanntes Forum zum intensiven Erfahrungsaustausch im Bereich räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger.

 Kongress MID 2012:  Call for papers

Innovation mit MID: Serienreife Produktkonzepte und alternative Herstellungsverfahren

Neueste Serienanwendungen zur MID-Technik und das zunehmende Angebot an innovativen Fertigungslösungen für räumliche spritzgegossene Schaltungsträger unterstreichen nachdrücklich den wachsenden Markterfolg dieser Technologie. Gerade in Zeiten der aktuellen Wirtschaftskrise können innovative Baugruppen- und Anlagenfertiger in der MID-Technologie deutliche Wachstumsraten verzeichnen. Die direkte Applizierung der Elektronik auf thermoplastischen, dreidimensionalen Substraten bietet vielfältige Gestaltungs- und Rationalisierungspotenziale für mechatronische Systeme.

Für die erfolgreiche Umsetzung dieser innovativen Elektroniktechnologie und eine stabile Einschätzung der Wachstumsbereiche können aktuelle Informationen und Fachgespräche wichtige Impulse setzen. Die Konferenzen zur MID-Technik in der Metropolregion Nürnberg sind inzwischen zu einem auch international anerkannten Forum dieser Technologie geworden.

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. will mit der 10. Konferenz thematische Schwerpunkte zu Produkten, Herstellungsverfahren, Fertigungstechnologien und  Einführungsstrategien setzen. Die Tagung findet im Fürther Konferenzzentrum statt. Ergänzend ist eine umfangreiche Industrieausstellung im Ausstellungsbereich geplant.

Einladung zu Fachbeiträgen
Interessenten werden gebeten, Kurzfassungen zu den nebenstehenden Themenfeldern einzureichen. Bitte senden Sie uns Ihre Zusammenfassung des Vortrags mit einem maximalen Umfang einer DIN A4 Seite mit folgenden Angaben:

• Titel des Vortrags
• Zuordnung zum Themenfeld
• Name und Adresse des Autors

Eine Vorlage finden Sie auf den Kongressseiten im Internet zum Download. Bitte beachten Sie die unten angegebenen Termine. Die Auswahl der Beiträge erfolgt durch das Programmkomitee. Alle angenommenen Beiträge werden in den Proceedings zum Kongress veröffentlicht. Informationen werden separat durch das Kongressbüro zugesandt. Für Referenten ist der Besuch der Tagung kostenfrei.

Wichtige Termine
Einsendeschluss der Kurzfassungen: 1. März 2012
Informationen über Programmauswahl: 16. April 2012

Einsendeschluss der Kongressvorträge: 30. Juli 2012
Kongress MID: 2012 19.- 20. September 2012

Themenfelder

• Innovationen in MID
• MID – Anwendung und Realisierung
• Integrierte CAD / CAM-Systeme
• Materialien für MID
• Kunststoffverarbeitung
• Metallisierungsverfahren
• Strukturierung von Leiterbahnen
• Aufbau- und Verbindungstechnik
• Qualitätssicherung
• Zukünftige Entwicklungen

Veranstaltungshinweise
Das Fachprogramm wird ergänzt durch eingeladene Experten aus Industrie und Forschung, die zu übergreifenden Entwicklungen der MID-Technik vortragen. Die Kongresssprachen sind Deutsch und Englisch.
Eine Simultanübersetzung der Vorträge erfolgt in Deutsch und Englisch.
Am Freitag, den 21.09.2012 sind Besuche bei MID-Herstellern geplant.
Im Rahmen der Konferenz wird der MID-Förderpreis 2012 der Forschungsvereinigung verliehen. Mit dem Preis wird eine herausragende
Entwicklungsarbeit aus dem Umfeld der MID-Technik gewürdigt.

Weitere Informationen:
Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Räumliche Elektronische Baugruppen
Fürther Straße 246b
90429 Nürnberg
Telefon: + 49 911 5302-9100
Telefax: +49 911 5302-9102
E-Mail: info@3dmid.de
URL: http://www.3dmid.de