Mitarbeiterseite
Dipl.-Ing. Denis Kozic
| Telefon: | 0911 5302-9099 |
| Fax: | 0911 5302-9070 |
| Email: | Denis.Kozic@faps.fau.de |
Standort: | Labor 2: Nürnberg auf AEG Fürther Straße 246b 90429 Nürnberg |
Büronummer: | 01.041-1 |
| Gruppe: | Technik |
Publikationen
2009Schüßler, F.; Kozic, D.; Franke, J.: Influences on the reflow soldering process by components with specific thermal properties. In: Circuit World 35 (2009), Nr. 3, S. 35--42
2008
Feldmann, K.; Rösch, M.; Kozic, D.: Eigenschaften und Potenziale von nanobeschichteten SMT-Druckschablonen. In: DVS & GMM; GMM (Hrsg.): Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008: Systemintegration und Zuverlässigkeit. Berlin; Offenbach: VDE-Verlag GmbH, 2008, S. 145--150
2007
Feldmann, K.; Rösch, M.; Kozic, D.: Qualifizierung des Schablonendrucks unter Verwendung nanobeschichteter SMT-Druckschablonen. In: Produktion von Leiterplatten und Systemen 9 (2007), Nr. 11, S. 2175--2179
2002
Feldmann, K.; Eisenbarth, M.; Koleva, V.; Kozic, D.; Wohlrab, C.: Hochtemperatur MID Baugruppen mit PVD-Metallisierung. In: Produktion von Leiterplatten und Systemen 2002 (2002), Nr. 2, S. 326--333
2001
Reichenberger, M.; Kozic, D.; Roth, H.: Bleifrei geht's auch: Fehlstellen vermeiden in bleifreien BGA-Lötstellen. In: F&M - Feinwerktechnik Mikrotechnik Mikroelektronik 109 (2001), Nr. 4, S. 76--79
