FAU - Friedrich Alexander Universität Erlangen Nürnberg

28.-30.09.2016: 12. Internationaler MID-Kongress in Würzburg

Einladung MID 2016

Die Technologie MID (Molded Interconnect Devices / Mechatronic Integrated Devices) ermöglicht die direkte Applizierung von elektronischen Layouts auf räumlichen Substraten und bietet damit vielfältige Potenziale zur Herstellung miniaturisierter und multi-funktionaler mechatronischer Produkte.

 

Der zweijährig veranstaltete Internationale Kongress MID hat sich zur weltweit führenden Veranstaltung dieser innovativen und interdisziplinären Technologie etabliert. Das umfangreiche Kongressprogramm vermittelt in zielgruppenorientierten Vortragsblöcken einen hervorragenden Überblick zum aktuellen Stand der MID-Technik – aus industrieller wie auch aus wissenschaftlicher Perspektive. Begleitend zum Vortragsprogramm bietet die Industrieausstellung die ideale Möglichkeit zur Präsentation neuester Fertigungslösungen und Dienstleistungsangebote im Bereich der MID-Technologie.  

 

Weitere Informationen zum Internationalen Kongress MID sowie die Möglichkeit zur Anmeldung finden Sie auf der Website der Forschungsvereinigung 3-D MID (www.3dmid.de).

 

Die Einladung mit Programminhalten steht in folgendem pdf-Dokument zum Download bereit:

 

PDF

 

 

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