11./12.02.2014: Fachkongress Elektronische Baugruppen und Leiterplatten in Stuttgart
EBL 2014 – Von Hochstrom bis Hochintegration
Die Verknüpfung von Multifunktionssensorik, Informationsverar-beitung und Systemen zur Beeinflussung der Anwendungsumge-bung durchdringt schon fast alle Lebensbereiche. So sind z.B. Bereitstellung und Nutzung elektrischer Energie derzeit einem grundlegenden Wandel unterworfen, der nicht nur im Bereich der Leistungselektronik, sondern auch von der Mess- und Regel- sowie der Informationstechnik innovative Lösungen erfordert.
Infolge des unregelmäßigen, nicht planbaren Anfalls an elektrischer Energie aus regenerativen Energiequellen muss im Netz zukünftig ein permanenter Abgleich von Angebot und Nachfrage erfolgen. Das Prinzip zentraler (Energie-) Produktionsanlagen zur Netzstabilisierung wird einer aktiven Regelung größerer Verbrau-cher, Energiespeicher oder dezentraler Erzeugungsanlagen weichen müssen.
Entsprechende Lösungen werden anlässlich der Konferenz und Fachausstellung „EBL 2014 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten“ in Fellbach gezeigt.
Damit wird sich die Tagung einmal mehr auf dem Gebiet elektronischer Aufbau- und Baugruppentechnologie als die führende Präsentations- und Diskus-sionsplattform für die Fachwelt im deutschsprachigen Raum dar-stellen.
Aktuelle Entwicklungstrends, Forschungsergebnisse und Praxiserfahrungen werden durch Vorträge aus Industrie und Wissenschaft umfassend nutzbar vorgestellt und die Kongressteilnehmer in die Diskussion eingebunden.
Die begleitende Ausstellung mit neuesten Material-, Geräte- und Prozessentwicklun-gen ermöglicht eine Einschätzung der Anwendbarkeit fortschrittli-cher Verfahren im eigenen Umfeld und unterstützt zusätzlich den vertieften Erfahrungsaustausch.
Kontakt und Anmeldung:
Konferenzsekretariat
Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V.
Aachener Straße 172
40223 Düsseldorf
Tel. +49 (0) 211 1591 302 / -303
Fax +49 (0) 211 1591 300
tagungen@dvs-hg.de
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