03.06.2016: MID-Förderpreis 2016

Anlässlich des 12. Internationalen Kongresses Molded Interconnect Devices http://www.3d-mid.de/1/kongress-mid/index.html verleiht die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. in diesem Jahr zum elften Mal den MID-Förderpreis. Mit dieser Auszeichnung honoriert die Forschungsvereinigung wissenschaftliche Arbeiten, die besondere Akzente für die technologische Weiterentwicklung mechatronisch integrierter Baugruppen gesetzt haben. Die Ausschreibung zum MID-Förderpreis steht hier zum Download bereit.

Vergabe-Richtlinien

Mit dem MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung werden Absolventen/innen technischer Hochschulen und Universität ausgezeichnet, die eine hervorragende wissenschaftliche Arbeit auf dem Gebiet der MID-Technologie angefertigt haben. Hierzu zählen insbesondere die Bereiche:

1.       Innovationen in MID:
Integrative Produktkonzepte; wirtschaftliche Aspekte; Markterschließung

2.       MID – Anwendung und Realisierung:
Erweiterter Nutzen durch MID; Auswahl von MID-Herstellungsverfahren; Strategien für erfolgreiche MID-Projekte

(MID-Förderpreisverleihung 2014)

3.       Integrierte CAD/CAM-Systeme:
Entwicklungssysteme ECAD/MCAD; 3D-MID-Layout und Design; Simulation

4.       Materialien für MID:
Einsatz neuer Substrate; Schaltungsträger-Oberflächen; Verbindungsmedien

5.       Herstellungsverfahren:
Kunststoffverarbeitung; Metallisierungsverfahren; Strukturierung von Leiterbahnen

6.       Aufbau- und Verbindungstechnik:
Bestücken: SMT, THT, Chip on MID; alternative Lötverfahren, Leitkleben; Systemlösungen für MID

7.       Qualitätssicherung:
Qualitätssichernde Maßnahmen; Umweltschutz, Recycling; Prüfmethodik, Standards

8.       Zukünftige Entwicklungen:
Drucktechnologien; alternative Aufbautechnologien; Rapid Prototyping/Manufacturing

Aufruf zur Bewerbung um den Förderpreis

Die Vorschläge können nur durch die betreuenden Professoren eingereicht werden. Es wird gebeten, mit den Vorschlägen folgende Unterlagen einzureichen:

§  wissenschaftliche Arbeit

§  gutachterliche Stellungnahme durch den jeweiligen Hochschullehrer

§  Lebenslauf des Bewerbers

Einsendeschluss für Einreichungen ist Freitag, der 03. Juni 2016.

Auswahl der prämierten Arbeiten 

Die eingereichten Arbeiten werden durch den Forschungsbeirat der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. beraten und beurteilt. Die Benachrichtigung der Preisträger erfolgt bis zum 01. Juli 2016. Der mit 1.000,- Euro dotierte MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung wird im Rahmen des 12. Internationalen Kongresses Molded Interconnect Devices 2016 vom 28. bis 29. September 2016 verliehen.

Einsendung und Rückfragen:

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Fürther Straße 246b, D-90429 Nürnberg

Tel.: +49 911 5302-9100

Fax: +49 911 5302-9102

E-Mail: info@3dmid.de