13.04.2016: DFG bewilligt den Fortsetzungsantrag zur Forschung an neuartigen Kontaktierungsverfahren am FAPS
Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) fördert den Fortsetzungsantrag des Grundlagenprojekts zum Thema „Kontaktierungsverfahren für Elektronikbaugruppen an neuartige Bordnetzsysteme“ am Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS).
In der ersten, zweijährigen Projektphase konnten Kontaktierungsverfahren erarbeitet und grundlegend qualifiziert werden, mit denen eine automatisierbare Anbindung von elektronischen Systemen an neuartige Bordnetzstrukturen möglich wird. Im Fokus der Forschung standen dabei insbesondere Kontaktierungs- und Automatisierungslösungen mit denen eine Ankontaktierung direkt am Einbauort im Automobil realisiert werden kann.
Der in diesem Kontext entwickelte neuartige Kontaktierungsprozess fasst dabei die Abisolierung, Kontaktierung und Montage der Elektronikkomponente in einem Prozessschritt zusammen und ermöglicht eine deutlich verkürzte Herstellungsprozesskette gegenüber der klassischen Bordnetzproduktion. Neben der grundlegenden Analyse der Einflüsse auf das Kontaktierungsverfahren konnten umfassende Dauerbelastungstest durchgeführt, lastabhängige Schädigungsmechanismen des Kontaktsystems studiert und die Eignung des Verfahrens an einem Versuchsdemonstrator nachgewiesen werden.
Im nun bewilligten dritten Forschungsjahr soll das Kontaktsystem zusätzlich hinsichtlich der Übertragung hochfrequenter Signale optimiert werden und die Anwendbarkeit des Kontaktierverfahrens auf Aluminiumleiterstrukturen im Fokus der Forschungsarbeiten stehen.
Abbildung: Mikroskopie-Aufnahmen der Feder-Klammer-Direktkontaktierung nach Temperaturwechseltests (a) zuverlässige Kontaktstelle mit ausgeprägter Kontakt- und Druckzone; (b) ausgefallener Kontakt mit schlechter Kontakt- und Druckzone; (c) Detailaufnahme der Kontaktzone des FFC-Leiters für zuverlässigen Kontakt samt Rauhigkeitsprofil; (d) Detailaufnahme der Kontaktzone des FFC-Leiters für ausgefallenen Kontakt samt Rauhigkeitsprofil; (e) Gesamtaufnahme der Schabriefen durch thermische Wechselbelastung für ausgefallenen Kontakt
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