FAU - Friedrich Alexander Universität Erlangen Nürnberg

3D-MID Kongress am 19./20. September 2012 in Fürth

3-D MID

 

 

Am 19. und 20. September findet im Kongresszentrum in Fürth der 10. Internationale Kongress MID 2012 statt. Die weltweit einzige derartige Veranstaltung zur MID-Technologie bildet ein international anerkanntes Forum zum intensiven Erfahrungsaustausch im Bereich räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices – MID).

 

 

Kongress MID 2012: Einladung

 

 

 

 

Integrationstechnologie MID

Durch die direkte Applizierung der Elektronik auf beliebig geformten thermoplastischen Substraten ermöglicht die MID-Technologie die Integration elektrischer/ elektronischer, mechanischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen. Damit verbinden sich vielfältige Vorteile der Miniaturisierung, erhöhter Gestaltungsfreiheit, erweiterter Funktionalität und verkürzter Prozessketten.

Für die erfolgreiche Umsetzung dieser innovativen Elektroniktechnologie und eine stabile Einschätzung der Wachstumsbereiche können aktuelle Informationen und Fachgespräche wichtige Impulse setzen. Die Konferenzen zur MID-Technik in der Metropolregion Nürnberg sind inzwischen zu einem auch international anerkannten Forum dieser Technologie geworden.

 

 

Neueste Technologieentwicklung aus Sicht der Industrie und Wissenschaft

 

Das umfangreiche Kongressprogramm vermittelt mit erstmals parallel stattfindenden, zielgruppenorientierten Vortragsblöcken sowohl aus industrieller Perspektive (Industrial Track), als auch aus wissenschaftlicher Sicht (Scientific Track) einen hervorragenden Überblick über die Entwicklungen im Bereich der MID-Technologie. Namhafte Referenten aus den wichtigen internationalen Industrieregionen geben zu den folgenden Themenbereichen Anwendungsbeispiele oder berichten aus ihren Forschungs- und Entwicklungsarbeiten:

 

Industrial Track:

  • Von der Innovation zur Anwendung
  • Materialien
  • Prototypen- und Serienfertigung
  • Metallisierung
  • Montagetechnologien
  • Entwicklung und Test

Scientific Track:

  • Materialien und Herstellung
  • Strukturierung und Metallisierung
  • Rapid Prototyping und Anwendungen

 

 

Veranstaltungshinweise

 

Der Fachkongress wird durch eine umfangreiche begleitende Industrieausstellung ergänzt. Teilnehmer des Kongresses erhalten die Möglichkeit, ihre Produkte und Dienstleistungen im Rahmen dieser Ausstellung zu präsentieren. Darüber hinaus wird am Freitag, den 21.09.2012 eine Technical Tour zu führenden Forschungsinstituten im Bereich der MID-Technik angeboten, die weitergehende Informationsmöglichkeiten bietet. Im Rahmen des Kongresses verleiht die Forschungsvereinigung auch in diesem Jahr den MID-Förderpreis für eine ausgezeichnete wissenschaftliche Arbeit aus dem Bereich MID.

 

Das detaillierte Kongressprogramm sowie das Anmeldeformular finden Sie hier. Weitere Informationen zur Konferenz MID 2012 stehen auf den Kongressseiten unter www.3dmid.de zur Verfügung.

 


Weitere Informationen:
Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Räumliche Elektronische Baugruppen
Fürther Straße 246b
90429 Nürnberg
Telefon: + 49 911 5302-9100
Telefax: +49 911 5302-9102
E-Mail: info@3dmid.de
URL: http://www.3dmid.de

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