Das Komitee der Electronic Packaging Technology Conference (EPTC) würdigt das wissen-
schaftliche Engagement von Herrn Dipl.-Wirtsch.-Ing. Martin Müller und Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke mit der Verleihung des "Best Academic Paper Award" für die Publikation "Highly Efficient Packaging Processes by Reactive Multilayer Materials for Die-Attach in Power Electronic Applications".
Das Paper wurde bei der 16th EPTC (2014) in Singapur vorgestellt und ist in der IEEE Xplore Bibliothek abrufbar. Die Veröffentlichung beschäftigt sich mit einem alternativen und hocheffizienten Lötprozess zur Halbleiterchipunterseitenkontaktierung in der Leistungselektronik. Die EPTC gilt als die Flagschiff-Konferenz der IEEE CPMT Society im Asiatisch-Pazifischen Raum.
Kontakt:
Dipl.-Wirtsch.-Ing. Martin Müller
