Mitarbeiterseite
Dipl.-Wirtsch.-Ing. Martin Müller
Telefon: | 0911 5302-9077 |
Fax: | 0911 5302-9070 |
Email: | Martin.Mueller@faps.fau.de |
Standort: | Labor 2: Nürnberg auf AEG Fürther Straße 246b 90429 Nürnberg |
Büronummer: | 01.041-1 |
Gruppe: | Elektronikproduktion |
Themenbereich: | Leistungselektronik |
Publikationen
2016Müller, M.; Franke, J.: Highly Efficient and Flexible Plasma based Copper Coating Process for the Manufacture of Direct Metallized Mechatronic Devices. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the 18th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC). 2016, S. 1--6
Müller, M.; Franke, J.: Feasibility Study of generating Mechatronic Devices by Digital Direct Metallization with a Plasma based Copper Coating Process. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2016). 2016, S. 43--47
Müller, M.; Franke, J.: Copper Circuit Traces by Laser Cladding with Powder Injection for Additive Manufactured Mechatronic Devices. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the 18th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC). 2016, S. 1--6
2015
Müller, M.; Franke, J.: High performance accelerated test methods for reliability and life time analyses of power electronic packages. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC). 2015, S. 1--5
2014
Müller, M.; Syed-Khaja, A.; Franke, J.: Zuverlässige Lötverbindungstechnologien für Hochtemperaturanwendungen in der Leistungselektronik. In: Fachverband Elektronik-Design e.V. (Hrsg.): 22. FED-Konferenz 2014: Elektronik-Design-Leiterplatten-Baugruppen. Berlin: 2014, S. 225--234
Müller, M.; Franke, J.: Highly Efficient Packaging Processes by Reactive Multilayer Materials for Die-Attach in Power Electronic Applications. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). 2014, S. 477--481
Müller, M.; Reinhardt, A.; Franke, J.: Liquid-Thermo-Schock Systeme zur beschleunigten Lebensdaueruntersuchung leistungselektronischer Baugruppen. In: ITG/GI/GMM (Hrsg.): Proceedings of 26th ITG/GI/GMM-Workshop Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen. 2014, S. 77--79
2012
Müller, M.: Projekt ProPower- Integration effizienter Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige Leistungs-Logik-Module. In: FAPS-TT GmbH (Hrsg.): Fachseminar Elektronikproduktion- Aktuelle Entwicklungen zu Produktionsprozessen der Leistungselektronik. 2012
Hörber, J.; Ranft, F.; Müller, M.; Franke, J.; Drummer, D.: Wärmeverteilung in elektronischen Baugruppen optimieren. In: Elektronik Praxis (2012), Nr. , S. 74--76
2011
Hörber, J.; Müller, M.; Franke, J.; Ranft, F.; Heinle, C.; Drummer, D.: Assembly and Interconnection Technologies for MID based on Thermally Conductive Plastics for Heat Dissipation. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of 34th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2011). 2011
Goth, C.; Dumitrescu, R.; Müller, M.; Schierbaum, T.; Franke, J.; Gausemeier, J.: Technologie- und Applikationsanalyse für räumliche elektronische Schaltungsträger (MID). In: Produktion von Leiterplatten und Systemen (2011), Nr. 13, S. 2648--2654
Goth, C.; Müller, M.; Franke, J.; Feldmann, K.: Markt- und Technologieanalyse für räumliche elektronische Schaltungsträger (MID). In: Internationales Forum Mechatronik. 2011, S. 49--60
Feldmann, K.; Franke, J.; Goth, C.; Müller, M.: Markt- und Technologieanalyse für räumliche elektronische Schaltungsträger (MID). In: HSG- IMAT (Hahn-Schickard-Gesellschaft Institut für Mikroaufbautechnik) (Hrsg.): Innovative Anwendungen der MID-Technik. Stuttgart: 2011, S. 123--130