FAU - Friedrich Alexander Universität Erlangen Nürnberg

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Dipl.-Ing. Gerald Gion
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Büronummer:

01.041-1
Gruppe:Technik





Passende News

30.08.2016:   Ein Schüler berichtet über das ProMID-Praktikum im Juli


 
Publikationen
2014
Goth, C.; Kuhn, T.; Gion, G.; Franke, J.: Hot Pin Pull Method - New Test Procedure for the Adhesion Measurement for 3D-MID. In: Jörg Franke; Thomas Kuhn; Albert Birkicht; Andreas Pojtinger (Hrsg.): 11th International Congress Molded Interconnect Devices. Pfaffikon: Trans Tech Publications Ltd, 2014, S. 115--120

2002
Feldmann, K.; Eisenbarth, M.; Gion, G.: Einpresstechnik für 3-D Molded Interconnect Devices (MID) - Eine bleifreie Alternative zur Löttechnik - Herausforderungen und Lösungsansätze. In: GMM-Fachbericht 37 (Hrsg.): Elektronische Baugruppen - Aufbau- und Fertigungstechnik. Berlin: VDE-Verlag GmbH, 2002, S. 235--241