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Dipl.-Ing. Johannes Hörber
Telefon: | 0911 5302-9091 |
Fax: | 0911 5302-9070 |
Email: | Johannes.Hoerber@faps.fau.de |
Standort: | Labor 2: Nürnberg auf AEG Fürther Straße 246b 90429 Nürnberg |
Büronummer: | 01.041-1 |
Gruppe: | Elektronikproduktion |
Themenbereich: | MID |
Passende News | ||
11.05.2015: | Auszeichnung „Excellent Paper Award“ für Thomas Reitberger auf der ISSE 2015 in Ungarn | |
21.09.2014: | Int. Aerosol Jet User Group Meeting am Lehrstuhl FAPS | |
Publikationen
2016Wimmer, A.; Rauch, B.; Weyh, G.; Haessler, B.; Schramm, R.; Hörber, J.; Franke, J.; Reichel, H.: Manufacturing of Sandwich Structures for the Integration of Electronics in In Mold Labelling Components - Results of the Research Project FOLTRONIC. In: 2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices (MID): Scientific proceedings : September 28th-29th, 2016, Würzburg, Germany. 2016, S. 20--24
Hörber, J.: Additive Fertigung mechatronischer Funktionen und Produkte. In: SKZ - Das Kunststoff-Zentrum (Hrsg.): Fachtagung Additive Serienfertigung: Der 3D-Druck wird erwachsen. Würzburg: 2016
2015
Kästle, C.; Hörber, J.; Öchsner, F.; Franke, J.: Prospects of wire bonding as an approach for contacting additive manufactured Aerosol Jet printed structures. In: IEEE (Hrsg.): Proceeding of the 20th European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC). 2015, S. 1--6
Reitberger, T.; Hörber, J.; Schramm, R.; Sennefelder, S.; Franke, J.: Aerosol Jet{circledR} Printing of Optical Waveguides. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the 38th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). 2015 (38), S. 24--25
Syed-Khaja, A.; Hörber, J.; Gruber, C.; Franke, J.: A Novel Approach for Thin-Film Ag-Sintering Process Through Aerosol-Jet Printing in Power Electronics: Friedrichshafen, Germany. In: EMPC 2015 - European Microelectronics Packaging Conference: The Winding Roads of Electronics Packaging. 2015, S. 1--6
2014
Reitelshöfer, S.; Landgraf, M.; Yoo, I.; Hörber, J.; Ramer, C.; Ziegler, C.; Franke, J.: Dielectric Elastomer Actuators -- On the Way to New Actuation-Systems Driving Future Assistive, Compliant and Safe Robots and Prostheses. In: IEEE RAS & EMBS (Hrsg.): 6th IEEE RAS & EMBS International Conference on Biomedical Robotics and Biomechatronics. 2014, S. 803--808
Franke, J.; Spahr, M.; Kuhn, T.; Hörber, J.: Additive Manufacturing Technologies for Functionalized Mechatronic Integrated Devices. In: Jörg Franke; Thomas Kuhn; Albert Birkicht; Andreas Pojtinger (Hrsg.): 11th International Congress Molded Interconnect-Devices. Nürnberg: Trans Tech Publications, 2014
Hörber, J.; Glasschröder, J.; Pfeffer, M.; Schilp, J.; Zäh, M.; Franke, J.: Approaches for Additive Manufacturing of 3D Electronic Applications. In: Procedia CIRP: 5th CIRP Conference on Assembly Technologies and Systems - Proceedings. Elsevier B.V., 2014 (17), S. 806--811
Schramm, R.; Hörber, J.; Dold, C.; Franke, J.: Electrical Functionalization of Thermoplastics by Combining Plasmadust Coating and Aerosol Jet Printing. In: Jörg Franke; Thomas Kuhn; Albert Birkicht; Andreas Pojtinger (Hrsg.): 11th International Congress Molded Interconnect Devices. Pfaffikon: Trans Tech Publications Ltd, 2014, S. 43--48
Schütz, K.; Hörber, J.; Franke, J.: Selective Light Sintering of Aerosol-Jet Printed Silver Nanoparticle Inks on Polymer Substrates. In: Volker Altstädt; Jan-Hendrik Keller; Amir Fathi (Hrsg.): Proceedings of PPS-29: The 29th International Conference of the Polymer Processing Society : conference papers : Nuremberg, Germany, 15-19 July 2013. 2014, S. 732--735
2013
Hörber, J.; Daneschwar, P.: Qualität und Zuverlässigkeit. In: Jörg Franke (Hrsg.): Räumliche elektronische Baugruppen 3D-MID: Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger. München: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, 2013, S. 183--211
Hörber, J.; Schütz, K.; Amend, P.; Schmidt, M.; Franke, J.: Selektives Laser- und Lichtsintern von Aerosol-Jet gedruckten Nano-Silbertinten für thermoplastische Schaltungsträger. In: Michael Schmidt; Stephan Roth; Philipp Amend (Hrsg.): Laser in der Elektronikproduktion & Feinwerktechnik: Tagungsband des 16. Seminars LEF 2013. Bamberg: Meisenbach GmbH Verlag, 2013, S. 235--252
Schramm, R.; Hörber, J.; Goth, C.; Franke, J.: Additive Metallisierung von MID durch Aerosoljet-Druck und kaltaktive Atmosphären-Plasmabeschichtung. In: Wissenschaftsforum Intelligente Technische Systeme: Entwurf mechatronischer Systeme. Bielefeld: Hans Gieselmann Druck, 2013, S. 223--234
2012
Reichenberger, M.; Jillek, W.; Hörber, J.; Franke, J.: Functionalization of Thermoplastics using Inkjet- and Aerosoljet-Printing Technologies. In: Albert Birkicht; Jörg Franke; Wolfgang John; Thomas Kuhn (Hrsg.): 10th International Congress Molded Interconnect Devices. Nürnberg: 2012
Hörber, J.; Goth, C.; Franke, J.: Aerosol-Jet Printing for Functionalization of Prototyping Materials for Electronic Applications. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the 45th International Symposium on Microelectronics (IMAPS). IEEE, 2012, S. 741--748
Hörber, J.; Ranft, F.; Müller, M.; Franke, J.; Drummer, D.: Wärmeverteilung in elektronischen Baugruppen optimieren. In: Elektronik Praxis (2012), Nr. , S. 74--76
2011
Franke, J.; Goth, C.; Hörber, J.; Putzo, S.: Aerosol Jet Printing and Rapid Prototyping Methods for Flexible Structuring of 3D Interconnect Devices. In: International Conference on Electronics Packaging (ICEP). 2011
Hörber, J.; Müller, M.; Franke, J.; Ranft, F.; Heinle, C.; Drummer, D.: Assembly and Interconnection Technologies for MID based on Thermally Conductive Plastics for Heat Dissipation. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of 34th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2011). 2011
Franke, J.; Hörber, J.; Ranft, F.; Heinle, C.; Drummer, D.: Thermisch leitfähige Kunststoffe für kostengünstige Fertigung und erweiterte Funktionalität in der MID-Technologie. In: Produktion von Leiterplatten und Systemen 13 (2011), Nr. 12, S. 1870--2886
Hörber, J.; Goth, C.; Franke, J.; Hedges, M.: Electrical Functionalization of Thermoplastic Materials by Aerosol Jet Printing. In: Proceedings of the 13th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Singapore: 2011, S. 813--818
2010
Franke, J.; Hörber, J.; Härter, S.: Processing and qualification of polymer based pastes in electronics production. In: Michael Schmidt; Frank Vollertsen; Manfred Geiger (Hrsg.): Proceedings 6th International Conference on Laser Assisted Net Shape Engineering (LANE). ELSEVIER Science Ltd., 2010, S. 727--733
Feldmann, K.; Schüßler, F.; Rösch, M.; Hörber, J.; Rechtenwald, T.; Frick, T.; Schmidt, M.: Durability aspects of additive manufactured parts for advanced requirements. In: Kunststofftechnik, Journal of Plastics Technology 6 (2010), Nr. 5, S. 192--204
2008
Amesöder, S.; Ranft, F.; Bocka, Z.; Hörber, J.; Feldmann, K.: Potential für Practical Use of Thermal Conductive Polymers Improving Soldering Stability in 3-D MID. In: Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-MID e.V. (Hrsg.): 8. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices. 2008
Feldmann, K.; Schüßler, F.; Hörber, J.: Qualifizierung elektronischer Baugruppen: Für Anwendungen mit erhöhten thermischen Anforderungen. In: Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb 103 (2008), Nr. 6, S.
Ranft, F.; Hörber, J.; Brocka, Z.; Feldmann, K.; Hülder, G.: Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MIDs durch wärmeleitende Kunststoffe - Potentialanalyse. In: Produktion von Leiterplatten und Systemen 10 (2008), Nr. 11, S. 2441--2446
Schüßler, F.; Rösch, M.; Hörber, J.; Feldmann, K.: Reliability aspects of electronic devices for advanced requirements. In: Circuit World 34 (2008), Nr. 3, S. 23--30