Mitarbeiterseite
Dipl.-Wirtsch.-Ing (FH) Thomas Kuhn
| Telefon: | 0911 5302-96264 |
| Fax: | 0911 5302-9102 |
| Email: | Thomas.Kuhn@faps.fau.de |
Standort: | Labor 2: Nürnberg auf AEG Fürther Straße 246b 90429 Nürnberg |
Büronummer: | 01.053-1 |
| Gruppe: | Elektronikproduktion |
Themenbereich: | MID - Molded Interconnect Devices |
Publikationen
2017Kuhn, T.; Franke, J.: Influences of Crack Initiation in Conductor Tracks on Three-Dimensional Thermoplastic Substrates. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium. 2017
2016
Kuhn, T.; Kruegelstein, A.; Franke, J.: Mechatronic Integrated Devices Produced by Laser Direct-Structuring on Powder-Coated Aluminum Substrates. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2016). 2016, S. 27--32
2015
Goth, C.; Kuhn, T.: Three-Dimensional and with a Fine Structure: 3-D Technology on the Rise. In: Kunststoffe International (2015), Nr. 6-7, S. 76--80
Goth, C.; Kuhn, T.: Räumlich und mit feiner Struktur: Die 3D-Technologie auf dem Vormarsch. In: Kunststoffe 105 (2015), Nr. 6, S. 92--97
Kuhn, T.; Franke, J.: Mechatronic Integrated Devices - Innovative Lösungen für mechatronische Systeme. In: electronic fab (2015), Nr. 1, S. 21--22
2014
Franke, J.; Spahr, M.; Kuhn, T.; Hörber, J.: Additive Manufacturing Technologies for Functionalized Mechatronic Integrated Devices. In: Jörg Franke; Thomas Kuhn; Albert Birkicht; Andreas Pojtinger (Hrsg.): 11th International Congress Molded Interconnect-Devices. Nürnberg: Trans Tech Publications, 2014
Goth, C.; Kuhn, T.; Gion, G.; Franke, J.: Hot Pin Pull Method - New Test Procedure for the Adhesion Measurement for 3D-MID. In: Jörg Franke; Thomas Kuhn; Albert Birkicht; Andreas Pojtinger (Hrsg.): 11th International Congress Molded Interconnect Devices. Pfaffikon: Trans Tech Publications Ltd, 2014, S. 115--120
Kuhn, T.; Franke, J.: Test Methods and Influencing Factors for the Adhesion Strength Measurement of Metallized Structures on Thermoplastic Substrates. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). 2014, S. 655--660
Fischer, A.; Kuhn, T.; Müller, H.: Reliability of LDS Conductor Paths - Influencing Factors and Characterization Methods. In: Jörg Franke; Thomas Kuhn; Albert Birkicht; Andreas Pojtinger (Hrsg.): 11th International Congress Molded Interconnect-Devices. Nürnberg: 2014
2013
Goth, C.; Kuhn, T.: Mechatronische Integrationspotenziale durch MID. In: Jörg Franke (Hrsg.): Räumliche elektronische Baugruppen 3D-MID: Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger. München: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, 2013, S. 1--22
