Mitarbeiterseite

2017
Kästle, C.; Fleischmann, H.; Scholz, M.; Härter, S.; Franke, J.: Cyber-Physical Electronics Production. In: Sabina Jeschke; Christian Brecher; Houbing Song; D Rawat; a B. (Hrsg.): Industrial Internet of Things: Cybermanufacturing Systems. Cham: Springer, 2017, S. 47--78

Bogner, E.; Kästle, C.; Beitinger, G.; Franke, J.: Elektronikproduktion. In: Gunther Reinhart (Hrsg.): Handbuch Automatisierung mit Industrie 4.0: Geschäftsmodelle, Prozesse, Technik. München: Hanser, 2017, S. 653--690

2016
Scholz, M.; Kolb, S.; Kästle, C.; Franke, J.: Operation-oriented One-piece-flow Manufacturing: Autonomous and Smart Systems as Enabler for a Full-meshed Production Network. In: Proceedings of the 49th CIRP Conference on Manufacturing Systems 2016. 2016 (57), S. 722--727

Kästle, C.; Blank, T.; Sedlmair, J.; Weber, M.; Franke, J.: Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Fertigung kupferbasierter sequentieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik. In: DVS/ GMM (Hrsg.): Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL. 2016, S. 52--58

Kästle, C.; Blank, T.; Sedlmair, J.; Weber, M.; Franke, J.: Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Auslegung kupferbasierter sequenzieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik. In: DVS (Hrsg.): Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2016 / 2017. Düsseldorf: DVS Media, 2016, S. 65--81

Yoo, I.; Braun, T.; Kästle, C.; Spahr, M.; Franke, J.; Kestel, P.; Wartzack, S.; Bromberger, J.; Feige, E.: Model factory for additive manufacturing of mechatronic products: Interconnecting world-class technology partnerships with leading am players. In: Procedia CIRP 54 (2016), Nr. , S. 210--214

Bogner, E.; Kästle, C.; Franke, J.: Enhanced Organizational Ambidexterity in Electronics Manufacturing through the Automation of Production-Related Processes. In: Proceedings of the 6th International Conference on Industrial Engineering and Operations Management. 2016, S. 1642--1648

2015
Kästle, C.; Losch, T.; Franke, J.: Evaluation of influencing factors on the heavy wire bondability of plasma printed copper structures. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC). 2015, S. 1--6

Kästle, C.; Hörber, J.; Öchsner, F.; Franke, J.: Prospects of wire bonding as an approach for contacting additive manufactured Aerosol Jet printed structures. In: IEEE (Hrsg.): Proceeding of the 20th European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC). 2015, S. 1--6

Kästle, C.: Digitalisierung, Individualisierung und Flexibilisierung -- Neue Technologien und Trends in der Elektronikproduktion. In: Cluster Mechatronik & Automation e.V. (Hrsg.): EMS 4.0: Technologie und Qualität für die Losgröße 1 bis Serie in der Baugruppenfertigung. 2015

2014
Kästle, C.; Franke, J.: Comparative Analysis of the Process Window of Aluminum and Copper Wire Bonding for Power Electronics Applications. In: Proceedings of the 2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP). Tokyo: 2014, S. 335--340

Kästle, C.: Robuste Top-Level-Kontaktierung von Leistungshalbleitern: Möglichkeiten und Herausforderungen des Aluminium- und Kupferdrahtbondens. In: Vierling Production GmbH (Hrsg.): 5. Electronic Engineering and Manufacturing Day (EED). 2014

Franke, J.; Kästle, C.: Wirtschaftlichkeit. In: Klaus Feldmann; Volker Schöppner; Günter Spur (Hrsg.): Handbuch Fügen, Handhaben, Montieren. München: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, 2014, S. 876--888

2013
Syed-Khaja, A.; Kästle, C.; Reinhardt, A.; Franke, J.: Optimized thin-film diffusion soldering for power-electronics production. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the 36th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). 2013, S. 11--16

Kästle, C.; Syed-Khaja, A.; Reinhardt, A.; Franke, J.: Investigations on Ultrasonic Copper Wire Wedge Bonding for Power Electronics. In: IEEE (Hrsg.): Proceedings of the 36th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). 2013, S. 79--84

Kästle, C.; Syed-Khaja, A.; Franke, J.: Zuverlässige Verbindungstechnologien für die Leistungselektronik: Diffusionslöten und Kupfer-Dickdrahtbonden. In: Deutsche IMAPS-Konferenz: Herbstkonferenz. 2013

Syed-Khaja, A.; Kästle, C.; Franke, J.: Reliable packaging technologies for power electronics: Diffusion soldering and heavy copper wire bonding. In: Jörg Franke (Hrsg.): 3rd International Electric Drives Production Conference: Proceedings. Piscataway,; NJ: IEEE, 2013, S. 498--503